Съобщава се, че Xiaomi ще изгради втори вътрешен флагмански чип на TSMC 3nm, пропускайки 2nm възел · TechNode
Вътрешният флагмански мобилен процесор от второ поколение на Xiaomi, Xring O2, ще бъде произведен чрез 3-нанометров N3P процес на TSMC, а не най-новата 2-нанометрова технология на леярната, според индустриални анализатори.…